（1）容量下降
主要是內(nèi)部芯子薄膜發(fā)生少量程度不重的自俞，或者是薄膜鍍層脫落（水份影響或蒸鍍不良所致），引起有效金屬面積減少而產(chǎn)生容量下降。
（2）無容量
主要是鋁蓋防爆結(jié)構(gòu)上的銅箔與端子棒熔接不良而脫開，或者是電線與芯子噴金面焊錫不良，又或是其中一面噴金面與芯子端面燒焦分離所致。
（3）電容器防爆結(jié)構(gòu)----不動(dòng)作
主要是電容器受到強(qiáng)電沖擊或薄膜存在明顯弱點(diǎn)，使到薄膜發(fā)生劇烈 自俞，產(chǎn)生大量的氣體而使防爆結(jié)構(gòu)動(dòng)作，電容器鼓起，形成開路。但若薄膜自俞過程產(chǎn)生的氣體不足或者防爆結(jié)構(gòu)上銅箔熔接過緊，則會(huì)造成防爆結(jié)構(gòu)不動(dòng)作，最終可能會(huì)燒毀電容器，出現(xiàn)外殼炸裂。
（4）鋁蓋上端子脫落
主要是鋁蓋的端子與鐵棒的熔接不足。